So sánh màn hình LED COB với màn hình LED SMD

 

Công nghệ COB là gì?

COB viết tắt của Chip on Board là một loại công nghệ đóng gói màn hình ghép LED. Các chip phát sáng LED được liên kết trực tiếp với bảng mô-đun với độ chính xác cao và được kết nối với các thành phần trình điều khiển trên bảng mô-đun thông qua phương tiện đặc biệt để bảo vệ tổng thể bề mặt phát sáng. Công nghệ COB  loại bỏ hai quy trình  chính  là  biến  chip  LED  thành  hạt  đèn  và  hàn  nóng chảy lại  so  với  công nghệ SMD  tiêu chuẩn

 Công nghệ chip-on-board

Với công nghệ IC trần được gắn trực tiếp trên đế ở mặt sau của PCB, sau đó sử dụng phương pháp hàn đặc biệt bằng dây vàng nguyên chất, một liên kết được tạo ra giữa đế và chip silicon, sau đó cuối cùng COB được đóng gói lại với nhau để tạo thành mô-đun đầy đủ màu.

Ưu điểm của MÀN HÌNH LED COB

Công nghệ mới và độc đáo này có một số ưu điểm so với các công nghệ hiện có như đèn LED SMD và DIP. Do kích thước nhỏ của chip LED, hệ thống COB cho phép mật độ đóng gói cao hơn nhiều so với SMD (SMT), kết quả là một thiết kế nhỏ gọn hơn cung cấp tính nhất quán tốt, cường độ cao hơn ngay cả ở khoảng cách gần và khả năng tản nhiệt tốt hơn để hoạt động ổn định.

Độ tin cậy và tuổi thọ: Chip COB và chân pin được hàn kín, dẫn đến độ kín khí tốt hơn, khả năng chống ngoại lực cao hơn và bề mặt liền mạch, mịn màng hơn. COB có mức độ bảo vệ chống lại độ ẩm, phóng tĩnh điện (ESD), hư hỏng và bụi cao hơn nhiều với mức bảo vệ bề mặt được xếp hạng IP65. COB là một gói tích hợp với khả năng phân bố ánh sáng đồng đều và bề mặt nhẵn làm cho hình ảnh trông mềm mại và thân thiện hơn với người dùng.

1. Quy trình công nghệ ổn định

Như đã trình bày ở trên, nhu cầu của SMD là sử dụng phương pháp hàn nóng chảy. Khi keo hàn đạt đến nhiệt độ 240°c, tỷ lệ giảm trọng lượng nhựa epoxy là 80%, điều này dễ khiến keo tách ra khỏi cốc LED, nhưng trong trường hợp công nghệ COB thì không có quy trình hàn nóng chảy lại nên ổn định hơn . Kem hàn không cần phải thông qua phê duyệt ROHS

2. Hiệu ứng ánh sáng

Tản nhiệt tốt , độ suy giảm ánh sáng thấp do  chip COB được phân phối trực tiếp lên PCB, diện tích tản nhiệt rộng hơn so với SMD với độ suy giảm tốt hơn còn tản nhiệt của SMD được phát ra từ đáy của nó

 3. Góc nhìn lớn hơn

Công nghệ bước nhỏ COB có góc nhìn và độ sáng rộng hơn nhiều cả trong nhà và ngoài trời

4. Độ bền vượt trội

COB tốt hơn trong việc chịu va chạm và tác động của Dầu, Ẩm, Nước, Bụi, Oxy hóa và bụi.

 5. Pixel nhỏ hơn cho các ứng dụng ngoài trời.

Màn hình led ngoài trời COB có thể là Pixel 3 mm, 2 mm và thậm chí 1,8 mm trong khi SMD là 4 mm.

COB chip bên VS COB chip lật

LC-COB và FC-COB là hai loại công nghệ đóng gói đèn LED được sử dụng trong màn hình Chip-on-Board.

LC-COB có các chip LED được gắn song song trên đế với các kết nối điện được thực hiện từ mặt bên của chip. Cấu trúc này cho phép số lượng chip LED cao trong một diện tích nhỏ, mang lại độ phân giải cao nhưng hạn chế về độ sáng và hiệu suất nhiệt.

Mặt khác, FC-COB có các chip LED được gắn lộn ngược trên đế với các tiếp điểm điện hướng xuống dưới. Chất kết dính dẫn điện liên kết các con chip với chất nền để có hiệu suất điện và nhiệt tốt hơn. Một lớp phản chiếu trên đế hướng ánh sáng phát ra từ các chip LED về phía trước màn hình, mang lại độ sáng cao, hiệu suất nhiệt được cải thiện và màu sắc nhất quán tốt hơn.

 

Những thách thức của màn hình led COB:

1. Chi phí

Màn hình LED COB thường đắt hơn màn hình LED SMD truyền thống, màn hình ghép LCD do chi phí công nghệ đóng gói COB cao hơn và quy trình sản xuất phức tạp. Tuy nhiên, chi phí sản xuất lõi giảm xuống hàng năm.

2. Tính linh hoạt hạn chế

 Do thiết kế đóng gói, màn hình LED COB có thể không linh hoạt như màn hình LED SMD. Chúng có thể ít phù hợp hơn với màn hình cong hoặc các hình dạng độc đáo khác.

3. Chi phí bảo trì

Không giống như các màn hình SMD hoặc IMD có (các) pixel riêng lẻ (một đi-ốt SMD hoặc một gói 4 trong 1) có thể được sửa chữa, việc sửa chữa COB xảy ra ở cấp độ mô-đun thay vì cấp độ pixel hoặc đi-ốt và đôi khi pixel COB xấu không thể sửa chữa được. Do đó, các mô-đun COB được sản xuất với kích thước nhỏ hơn để giảm chi phí sửa chữa,thay thế điểm ảnh chết.

4. Tản nhiệt

Có bề mặt kín mang lại mức độ bảo vệ tổng thể cao hơn, nhưng khả năng tản nhiệt của nó là một trở ngại lớn, làm chậm sự phát triển của COB. Nhiệt là nguyên nhân gốc rễ của nhiều vấn đề trong màn hình LED. Đối với các sản phẩm có độ tinh xảo cao, nhiệt càng cao thì càng có nhiều vấn đề có thể xảy ra, chẳng hạn như hoạt động bị gián đoạn, chuyển màu theo thời gian hoặc hiệu ứng đỏ (một phần của bức tường LED trông đỏ hơn phần còn lại). Flip-chip COB dựa trên công nghệ cathode chung có thể là điểm đột phá tiếp theo để khắc phục vấn đề tỏa nhiệt trong COB.

Nhìn chung, bất chấp những nhược điểm tiềm ẩn này, màn hình LED COB vẫn là lựa chọn phổ biến cho nhiều ứng dụng như màn hình quảng cáo trong nhà và ngoài trời, phông nền sân khấu và màn hình sự kiện nhờ hình ảnh chất lượng cao, hiệu quả năng lượng và độ bền.